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国家知识产权局信息显示,扬州杰冠微电子有限公司取得一项名为“高短路保护设计器件”的专利,授权公告号CN223639612U,申请日期为2024年12月。专利摘要显示,高短路保护设计器件,涉及半导体技术领域。包括:Sub层;Drift层,顶角设有一对呈直角梯形结构的刻蚀部,将所述Drift层顶部两侧呈一斜面;P-body区,设有一对,从所述Drift层的顶部外侧面向内延伸;NP区,从所述P-body区的顶面向下延伸;PP区,从所述P-body区的侧面向内延伸;所述PP区与NP区相连;栅氧化层,设置在所述Drift层、P-body区和NP区的顶面;Poly层,设置在所述栅氧化层的顶面;器件工作在饱和区时,更深的P型结与Drift层产生的耗尽层也会阻碍电流,从而提高器件的短路耐受能力。天眼查资料显
查看 >>2026-02-28
国家知识产权局信息显示,深圳方正微电子有限公司申请一项名为“一种SiC开关器件及制备方法”的专利,公开号CN121357927A,申请日期为2025年9月。专利摘要显示,本申请提供一种SiC开关器件及制备方法,该制备方法包括提供一衬底层;在衬底层上设置外延层;在外延层上采用中温工艺制备过渡膜层,在过渡膜层上设置掩蔽层,掩蔽层暴露出部分过渡膜层;其中,中温工艺制备过渡膜层的制备温度为300℃至800℃;在掩蔽层背离过渡膜层的一侧对过渡膜层进行离子注入,并在外延层内形成掺杂区;去除过渡膜层和掩蔽层;本申请中通过中温工艺制备过渡膜层,相较于传统技术中采用高温工艺制备过渡膜层的方式,减少了金属离子与SiC反应的情况,有利于提高SiC开关器件的性能。天眼查资料显示,深圳方正微电子有限公司,成立于200
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国家知识产权局信息显示,上海天马微电子有限公司取得一项名为“有机化合物、OLED器件及显示面板”的专利,授权公告号CN116655645B,申请日期为2023年5月。天眼查资料显示,上海天马微电子有限公司,成立于2006年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本203000万人民币。通过天眼查大数据分析,上海天马微电子有限公司参与招投标项目687次,专利信息3455条,此外企业还拥有行政许可219个。声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
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证券之星消息,麦捷科技(300319)02月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者提问:推进5G/5GRedCap模组与低空航空器的适配验证。这个政策跟贵公司有关系吗?麦捷科技回复:您好,公司深耕高端电感、射频器件等核心电子元器件,产品可适配5G/5G RedCap模组及低空通信等场景需求,公司将结合该场景具体情况推进相关技术与产品布局。谢谢关注!
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国家知识产权局信息显示,深圳市倍易普电子有限公司取得一项名为“一种电子元器件包装装置”的专利,授权公告号CN223905434U,申请日期为2025年4月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种电子元器件包装装置,包括底座,底座的顶端后面两侧固定连接有两个辊体支撑架,两个辊体支撑架上均连接有包装辊,两个包装辊上缠绕有双层包装膜,两个横板上连接有切割机构,底座的顶端固定连接有第二竖板,第二竖板上固定连接有固定座,固定座上设置有放料槽,放料槽的内部固定连接有分膜板,便于将双层包装膜分开,避免了人们将双层包装膜分开,便于直接将电子元器件放在两层膜的中间,节约了时间,保证对电子元器件包装的效率,降低了人们的工作量,提高了其使用的实用性。天眼查资料显示,深圳市倍易普电子有限公司,成立于2019年,位于深圳
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国家知识产权局信息显示,南昌华勤电子科技有限公司取得一项名为“一种电子器件的散热系统”的专利,授权公告号CN120891905B,申请日期为2025年9月。天眼查资料显示,南昌华勤电子科技有限公司,成立于2017年,位于南昌市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本204100万人民币。通过天眼查大数据分析,南昌华勤电子科技有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目676次,专利信息298条,此外企业还拥有行政许可30个。声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
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国家知识产权局信息显示,芯原微电子(上海)股份有限公司;芯原微电子(成都)有限公司;芯原微电子(南京)有限公司;芯原微电子(北京)有限公司取得一项名为“一种半导体器件检测方法、存储介质、设备及系统”的专利,授权公告号CN115877158B,申请日期为2022年7月。天眼查资料显示,芯原微电子(上海)股份有限公司,成立于2001年,位于上海市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本52571.3273万人民币。通过天眼查大数据分析,芯原微电子(上海)股份有限公司共对外投资了22家企业,参与招投标项目68次,财产线索方面有商标信息56条,专利信息288条,此外企业还拥有行政许可51个。芯原微电子(成都)有限公司,成立于2013年,位于成都市,是一家以从事软件和信息技术服务业为
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国家知识产权局信息显示,芯原微电子(上海)股份有限公司;芯原微电子(成都)有限公司;芯原微电子(南京)有限公司;芯原微电子(北京)有限公司取得一项名为“一种半导体器件检测方法、存储介质、设备及系统”的专利,授权公告号CN115877158B,申请日期为2022年7月。天眼查资料显示,芯原微电子(上海)股份有限公司,成立于2001年,位于上海市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本52571.3273万人民币。通过天眼查大数据分析,芯原微电子(上海)股份有限公司共对外投资了22家企业,参与招投标项目68次,财产线索方面有商标信息56条,专利信息288条,此外企业还拥有行政许可51个。芯原微电子(成都)有限公司,成立于2013年,位于成都市,是一家以从事软件和信息技术服务业为
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国家知识产权局信息显示,芯原微电子(上海)股份有限公司;芯原微电子(成都)有限公司;芯原微电子(南京)有限公司;芯原微电子(北京)有限公司取得一项名为“一种半导体器件检测方法、存储介质、设备及系统”的专利,授权公告号CN115877158B,申请日期为2022年7月。天眼查资料显示,芯原微电子(上海)股份有限公司,成立于2001年,位于上海市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本52571.3273万人民币。通过天眼查大数据分析,芯原微电子(上海)股份有限公司共对外投资了22家企业,参与招投标项目68次,财产线索方面有商标信息56条,专利信息288条,此外企业还拥有行政许可51个。芯原微电子(成都)有限公司,成立于2013年,位于成都市,是一家以从事软件和信息技术服务业为
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国家知识产权局信息显示,深圳市英特曼电子有限公司取得一项名为“一种两端焊接式USB连接线”的专利,授权公告号CN223898776U,申请日期为2024年12月。专利摘要显示,本实用新型涉及USB连接线技术领域,尤其是一种两端焊接式USB连接线,包括线体,所述线体的一端连接有连接套,所述连接套的外侧固定有加强条,所述加强条的表面开有抗弯曲槽,所述连接套的外端固定有外套。有益效果在于:本实用新型加强插接头与连接板之间的焊接连接的稳定性,并通过密封套和密封块对焊接处进行密封保护,提高USB连接线两端焊接连接的密封性和安全性;通过连接套保护线体与USB连接线两端连接处,并通过加强条和抗弯曲槽提高连接处的抗弯曲性能,避免USB两端出现弯曲断裂。天眼查资料显示,深圳市英特曼电子有限公司,成立于2012
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