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国家知识产权局信息显示,平顶山市宇飞科工贸有限公司取得一项名为“一种电力电子元器件制造用涂胶机构”的专利,授权公告号CN223946078U,申请日期为2025年2月。专利摘要显示,本实用新型提供一种电力电子元器件制造用涂胶机构,属于电子元器件加工技术领域,包括支架和调整组件,支架的中部开设有滑槽,滑槽的中部设置有夹持组件,夹持组件包括设置于滑槽中部的底座,底座的两侧均设置有调整架,调整架的一侧均设置有夹板,调整组件包括设置于支架一侧的固定板,固定板的中部设置有多个调整柱,调整柱的一端设置有同一个推板,调整柱的中部均设置有调整弹簧,底座的一侧设置有与推板对应分布的支板;本实用新型可以通过三侧的定位,有效的对电子元器件的位置进行矫正。天眼查资料显示,平顶山市宇飞科工贸有限公司,成立于2003年
查看 >>2026-02-28
国家知识产权局信息显示,杭州鸿力成套电气科技有限公司取得一项名为“一种用于电力电子元器件制造的焊接工装”的专利,授权公告号CN223947157U,申请日期为2025年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及元器件焊接技术领域,且公开了一种用于电力电子元器件制造的焊接工装,包括安装架,所述安装架顶部固定连接有控制器,所述安装架底部固定连接有底座,所述安装架中部固定连接有限位架,所述限位架中部滑动连接有焊接件,还包括有灵活夹持机构,用于任意改变夹持方向和距离,防形变机构,用于阻隔焊接部位的热应力和机械应力,所述灵活夹持机构包括滑动连接于底座顶部的移动平台,通过灵活夹持机构的设置,转动棒带动主转轮旋转,使八字形皮带同步旋转将副转轮也带动,接着通过副转轮带动蜗杆旋转,再由蜗杆将蜗轮带动,使得支撑板的角度
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国家知识产权局信息显示,默克专利有限公司申请一项名为“有机电子器件”的专利,公开号CN121569609A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明涉及一种有机电子器件,特别是有机发光器件,所述有机电子器件含有有机层,所述有机层又含有作为OLED材料的式(1)的化合物和作为OLED材料的式(2)的化合物,并且本发明涉及含有式(1)和(2)的化合物的混合物或制剂。式(1)的化合物选自含有两个三嗪单元的化合物类,并且式(2)的化合物选自吲哚并咔唑类。声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
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国家知识产权局信息显示,东莞市创联电子有限公司取得一项名为“一种抗干扰连接线”的专利,授权公告号CN223757285U,申请日期为2025年1月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种抗干扰连接线,包括抗磨层,抗磨层的内侧包裹有金属网屏蔽层,金属网屏蔽层的内侧螺旋缠绕有第一铝箔屏蔽层,第一铝箔屏蔽层的内侧包裹有包裹层,包裹层的内侧设置有两个主导电线和两组信号线。本实用新型提供的一种抗干扰连接线,通过金属网屏蔽层与第一铝箔屏蔽层的结合,可以进一步增强对低频电磁干扰的抑制能力,通过配置两组信号线,使它们分别传输相位相反的两个互补信号,其中一组信号相位为正,另一组相位为负,以此来有效地抵抗共模干扰,并实现差分信号传输,通过以上结构的设置,可以有效的提升连接线的抗干扰能力,从而实现数据的稳定传输。天眼
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国家知识产权局信息显示,东莞市创联电子有限公司取得一项名为“一种抗干扰连接线”的专利,授权公告号CN223757285U,申请日期为2025年1月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种抗干扰连接线,包括抗磨层,抗磨层的内侧包裹有金属网屏蔽层,金属网屏蔽层的内侧螺旋缠绕有第一铝箔屏蔽层,第一铝箔屏蔽层的内侧包裹有包裹层,包裹层的内侧设置有两个主导电线和两组信号线。本实用新型提供的一种抗干扰连接线,通过金属网屏蔽层与第一铝箔屏蔽层的结合,可以进一步增强对低频电磁干扰的抑制能力,通过配置两组信号线,使它们分别传输相位相反的两个互补信号,其中一组信号相位为正,另一组相位为负,以此来有效地抵抗共模干扰,并实现差分信号传输,通过以上结构的设置,可以有效的提升连接线的抗干扰能力,从而实现数据的稳定传输。天眼
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国家知识产权局信息显示,东莞市创联电子有限公司取得一项名为“一种抗干扰连接线”的专利,授权公告号CN223757285U,申请日期为2025年1月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种抗干扰连接线,包括抗磨层,抗磨层的内侧包裹有金属网屏蔽层,金属网屏蔽层的内侧螺旋缠绕有第一铝箔屏蔽层,第一铝箔屏蔽层的内侧包裹有包裹层,包裹层的内侧设置有两个主导电线和两组信号线。本实用新型提供的一种抗干扰连接线,通过金属网屏蔽层与第一铝箔屏蔽层的结合,可以进一步增强对低频电磁干扰的抑制能力,通过配置两组信号线,使它们分别传输相位相反的两个互补信号,其中一组信号相位为正,另一组相位为负,以此来有效地抵抗共模干扰,并实现差分信号传输,通过以上结构的设置,可以有效的提升连接线的抗干扰能力,从而实现数据的稳定传输。天眼
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国家知识产权局信息显示,安徽众博新材料有限公司取得一项名为“一种用于电子元器件的环氧树脂灌封胶及其制备方法”的专利,授权公告号CN116694279B,申请日期为2023年6月。天眼查资料显示,安徽众博新材料有限公司,成立于2014年,位于滁州市,是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本5200万人民币。通过天眼查大数据分析,安徽众博新材料有限公司共对外投资了8家企业,参与招投标项目17次,财产线索方面有商标信息9条,专利信息67条,此外企业还拥有行政许可22个。声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
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国家知识产权局信息显示,武汉永鼎光电子技术有限公司取得一项名为“WDM半成品器件返修工艺”的专利,授权公告号CN117564887B,申请日期为2023年12月。天眼查资料显示,武汉永鼎光电子技术有限公司,成立于2016年,位于武汉市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析,武汉永鼎光电子技术有限公司参与招投标项目1次,专利信息36条,此外企业还拥有行政许可8个。声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
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国家知识产权局信息显示,无锡华润微电子有限公司取得一项名为“半导体器件及其制备方法”的专利,授权公告号CN115411109B,申请日期为2021年5月。天眼查资料显示,无锡华润微电子有限公司,成立于2002年,位于无锡市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本57000万人民币。通过天眼查大数据分析,无锡华润微电子有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目2747次,财产线索方面有商标信息22条,专利信息111条,此外企业还拥有行政许可189个。声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
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